Sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU

El sistema de interconexión de línea central de 1.0 mm AMPMODU de TE Connectivity (TE) ofrece un 85 % de ahorro de espacio en la placa en comparación con los conectores estándar de 2.54 mm. Un diseño de contacto de dos haces proporciona una conexión eléctrica confiable, incluso en entornos de importantes golpes o vibraciones. El sistema de interconexión de línea central AMPMODU 1.0 mm de TE cumple con una amplia gama de requisitos de diseño con hasta 100 posiciones y dos opciones de revestimiento con soporte para procesos automatizados de montaje en superficie y reflujo.

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Seleccionar Imagen N.° de pieza Fabricante: Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (USD) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad. Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto Número de posiciones Paso Número de filas Estilo de terminación Ángulo de montaje Altura de pila Régimen de corriente Régimen de voltaje Temperatura de trabajo mínima Temperatura de trabajo máxima Revestimiento del contacto Material del contacto Material del alojamiento Empaquetado


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G1 TBK 1,151En existencias
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Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TBK 735En existencias
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Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK 1,523En existencias
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Headers 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G3 TBK 2,168En existencias
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Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G3 TBK 844En existencias
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Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 012 SMT G3 TBK 1,161En existencias
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Receptacles 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 020 SMT G1 TBK 884En existencias
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Headers 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G1 TBK 859En existencias
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Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 016 SMT G1 TBK 849En existencias
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Receptacles 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G3 TBK 1,251En existencias
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Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G3 TBK 1,526En existencias
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Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 012 SMT G1 TBK 1,471En existencias
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Headers 12 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 016 SMT G1 TBK 1,197En existencias
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Headers 16 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 030 SMT G1 TBK 954En existencias
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Receptacles 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G3 TBK 520En existencias
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Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G3 TBK 778En existencias
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Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G3 TBK 471En existencias
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Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 020 SMT G1 TBK 963En existencias
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Receptacles 20 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 048 SMT G1 TBK 485En existencias
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Receptacles 48 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 050 SMT G1 TBK 563En existencias
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Receptacles 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 050 SMT G3 TBK 441En existencias
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Headers 50 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube


TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK 1,050En existencias
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Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G1 TBK 1,380En existencias
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Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 HDR DRVT USP 030 SMT G1 TBK 9En existencias
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Headers 30 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 4.3 mm 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube
TE Connectivity Conectores placa a placa y Mezzanine SCL 1.0 RCPT DR VT 010 SMT G3 TBK 491En existencias
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Receptacles 10 Position 1 mm (0.039 in) 2 Row Solder Vertical 1 A 30 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) Tube